校属各单位：

为积极响应国家科技强国战略号召，构建科技人才储备体系，搭建标准化、专业化、规模化创新科技竞赛平台。提升在校大学生的科技创新能力、团结协作能力，深化其对生活科技的关注度，促进学生的自主探索和问题识别、独立研究和解决能力的培养，全面提升学生综合素质水平。决定开展全国三维数字化创新设计大赛暨重庆移通学院第七届创意·科技文化节闭幕展，具体通知如下：

一、活动目的

构建科技创新平台，为学生提供展示、交流和合作的机会，促进学术交流与合作。以推动三维数字化技术在院校的普及与发展，弘扬中国创造精神，加快三维数字化技术（3D/XR/DigitalTwins/元宇宙等数字技术）人才、技术与产业的深度融合，更好落实大赛“以赛促教、以赛促学、以赛促用，以赛促新”的宗旨。

二、组织机构

主办单位：共青团重庆移通学院委员会、教务处

指导单位：全国三维数字化创新设计大赛组委会

协办单位：超威半导体产品（中国）有限公司（AMD）

承办单位：智能工程学院、艺术传媒学院

三、活动主题

有为青年，“元”创未来！

四、活动时间

2024年5月10日

五、活动地点

重庆移通学院黄桷树广场（室外）

重庆移通学院六度空间（室内）

六、参展对象

合川校区全校师生、合作单位

七、报名方式

悠学派：241714501

QQ群：827718691，活动通知将在群内发布

八、活动简介

（一）室外作品展

将专业与社团相结合，通过“科技作品展+趣味互动游戏”的形式在校内开展，展现我校学子科技创新竞赛中的获奖作品。融入艺术表演活跃氛围，现场互动提供精美礼品，提高学生荣誉感、获得感。

（二）全国三维数字化创新设计大赛宣讲

邀请校外合作单位，进行集中宣讲。全国三维数字化创新设计大赛（Digital-Design-Dimensions Show，简称：3D大赛，3DDS或3DShow）是在国家大力实施创新驱动发展战略、推动实体经济和数字经济融合发展的时代背景下开展的一项大型公益赛事，体现了科技进步和产业升级的要求，是大众创业、万众创新的具体实践。

九、活动内容

（一）室内闭幕式（14:00-15:30）

地点：六度空间

与会人员：校领导、校外代表、全校师生

（二）领导圆桌会议（15:30-16:00）

地点：南湖圆桌会议室

与会人员：校领导、教务处领导、团委领导、学院领导、组委会代表、AMD厂商代表等

（三）室外作品展（14:00-17:00）

地点：黄桷树广场

流程：

1、社团表演

2、科技获奖作品展示

3、科技文化节成果展示

4、各展位互动游戏

十、参展布展安排

（一）布展形式

主要围绕“图文呈现（含学院科技获奖作品、科技文化节活动项目、科普活动）+艺术表演+互动体验”三个方面进行集中展示。

（二）展位布置

展区点位统一搭建，按照“一位一展”布局分配。

（三）布展流程

1.2024年5月9日下午15:00之前，完成现场展位搭建、预先彩排。

2.2024年5月10日上午，完成展位布置。

3.2024年5月10日下午，进行交流展示。

4.2024年5月10日20:00，完成撤展。

十一、咨询方式

合川校区联系人：李珊珊

联系方式：15736516197

请参与本次活动的师生在2024年5月10日前加入QQ群：827718691，并与对接老师取得联系。

重庆移通学院智能工程学院

2024年5月8日